Les prestations d'ingénierie réalisées par OSELIS sont établies sur la base d'un cahier des charges, fourni par le client ou rédigé par les équipes techniques d'OSELIS. Toutes les prestations d'ingénierie définissent les objectifs à atteindre, les prix (prestation au forfait).
Toutes nos prestations incluent un engagement contractuel de résultat, validé par le client sous la forme d'un dossier de recette.
Compétences logicielles
- Développement de systèmes embarqués sous environnement : Linux, VxWorks, QNX, Windows CE, ThreadX, FreeRTOS, µC/OS-II, ...
- Portage et développement de BSP (Board Support Package),
- Intégration et développement de piles logicielles (CAN, XENOMAI, MODBUS, 802.15, ...)
- Développement drivers et firmwares enfouis (C, C++, VHDL, ...),
- Etude CAO (ORCAD, MENTOR, ...),
- Développement applicatif ( QT, GSTREAMER, LABVIEW, JAVA, ...)
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Compétences matérielles
Microcontrôleur et DSP:
- Freescale: 8560, 8540, 8347, 8280, 8260, 8250, 8247, 8245, 8240, 740, 604e, 603e, MXL et ColdFire
- Applied Micro: AMCC 440GX
- Texas Instruments: TMS570, TMS320F6415, TMS320DM6446, famille MSP430
- Analog Devices: ADSP21369 (SHARC)
- Microchip: dsPIC, PIC16 et famille PIC18
- ARM – NXP ARM 7 TDMI et Freescale MXL (ARM 926), ARM Cortex
- Atmel: ATMEGA 8
FPGA:
Intégration de standards industriels:
- DDR2 / DDR / SDR SDRAM, RLDRAM-II, SyncSRAM
- HDMI, DVI, PCI Express 1.0 & 2.0, PCI/X-133,10/100/1000 Mbit Ethernet, SATA, SAS, VME, SCSI, Fibre Channel, USB 2.0, FireWire, CAN, Camera Link, SPI, I2C, Arcnet
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